sp; 其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路,可以降低杂讯,提升电力传输信号与完整性,成本虽然高了一点,但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。 手握EMIB封装技术,Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单,后者不仅产能满载,而且代工价格很高,一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。  
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发布时间:21:10:10